Titre : | Les systèmes mécatroniques embarqués - Tome 1, Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes |
Type de document : | texte imprimé |
Editeur : | ISTE editions,London, 2015 |
ISBN/ISSN/EAN : | 978-1-78405-057-3 |
Format : | 235 p / ill / 24 cm |
Langues: | Français |
Mots-clés: | Electronique |
Note de contenu : |
-optimisation de conception par la fiabilitè -caracterisation non destructive par ellipsomètrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mecatronique -methodes de caracterisation de l'environnement electromagnètique dans des circuits hyperfrequances encapsules dans des cavitès metalliques -mesure des dèformations et des dèplacements statiques et vibratoires par des mèthodes plein champ -caracterisation de transistors de commutation aux contraintes de surtension electrique -fiabilitè des transistors radiofrequence de puissance aux agressions electromagnetique et thermique |
Exemplaires (3)
Code-barres | Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
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TEC024879 | EN01199 | Livre | Fonds propre-bibliotheque centrale | électronique | Libre accès Disponible |
TEC024880 | EN01200 | Livre | Fonds propre-bibliotheque centrale | électronique | Libre accès Disponible |
TEC024881 | EN01201 | Livre | Fonds propre-bibliotheque centrale | électronique | Libre accès Disponible |